台积电与格芯达成诉讼和解 现在及未来十年专利交互授权

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[TechWeb]10月29日，TSMC宣布已与全球铸造厂达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意就现有和未来十年的半导体技术专利达成全球专利交互式许可协议。

根据TSMC的声明，他们将拒绝他们与任何客户之间的所有诉讼。两家公司已经同意交叉许可他们广泛的专利寿命。这些交叉许可适用于彼此现有的世界半导体专利和未来十年将申请的专利。该决议保证了TSMC和gf的运营自由，并确保他们的客户将继续从每个铸造厂获得完整的技术和服务。

我们非常高兴能够达成这一承认我们各自知识产权优势的解决方案。今天的公告使我们两家公司能够专注于创新，更好地为全球客户服务。Gf首席执行官托马斯考菲尔德说。广发银行与TSMC之间的这份协议确保了广发银行的增长能力，是整个半导体行业的胜利，半导体行业是当今全球经济的核心。

半导体行业竞争激烈，这促使参与者追求创新，并丰富了世界各地数百万人的生活。TSMC已经在创新上投资了数百亿美元，以取得今天的领先地位。TSMC总法律顾问西尔维亚方说。这项决议是一项积极的发展，它将使我们始终专注于满足客户对能够带来创新的技术的需求，这将使整个半导体行业蓬勃发展。