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如何借助资本市场力量实现关键材料的自主创新?上海信阳抛出了一个增加资金的计划。公司计划筹集15亿元用于高端光刻胶的研发,力争打破国外垄断,填补国内空空白。
8月14日晚,上海新阳宣布,公司计划募集不超过15亿元用于集成电路制造高端光刻胶研发产业化项目、集成电路关键工艺材料项目及公司营运资金补充。
据披露,上海信阳有不超过35个具体目标,发行股份数量不超过8719万股,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股份平均价格的80%。募集资金到位前,公司可以先用自筹资金或其他资金投资募集资金,待募集资金到位后进行置换。
集成电路制造用高端光刻胶的R&D和产业化项目占了募集资金的大部分。根据公告,该项目计划筹资7 . 32亿元,主要用于开发arf干法工艺中使用的光刻胶和IC制造中用于3d nand台阶刻蚀的krf厚膜光刻胶,力争在2023年前实现上述产品的产业化,打破国外垄断,填补国内空空白,达到国际先进技术水平。
根据公司计划,krf厚膜光刻胶将于2021年小批量销售,2022年量产,arf(干)光刻胶项目将于2022年小批量销售,2023年开始量产。据估计,当年所有产品的总销售收入将达到近2亿元。根据公司计算,项目预计内部收益率(所得税后)为26.14%,投资回收期(所得税后)为7.47年。
公告显示,早在2016年,上海信阳就开始筹备光刻胶项目的研发。目前,公司已经为该项目专门配备了一支由众多海外顶尖专家和国内优秀R&D人才组成的团队,一些核心技术已经取得突破。arf干法光致抗蚀剂和krf厚膜光致抗蚀剂已形成实验室成果,样品的关键参数已达到竞争产品水平。目前,实验室R&D阶段已经完成,正在进行中试和后续验证。
上海新阳表示,项目成功后,公司将掌握具有完全知识产权的arf干法光刻胶和krf厚膜光刻胶的大规模生产技术,包括光刻胶主要原料的提纯工艺、产品配方、生产工艺和应用技术,可实现两种光刻胶产品及配套试剂的批量生产供应,有望获得20多项发明专利。
此外,集成电路关键工艺材料项目计划融资3.48亿元,主要用于提高公司半导体相关超纯化工材料产品的生产能力。上海新阳表示,通过该项目的实施,公司的芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片蚀刻超高纯清洗液系列等产品的年总生产能力已达到1.7万吨。该项目建设期为两年。全面投产后,预计年平均收入将达到5.5亿元,总利润为9970.02万元,项目内部收益率(所得税后)为14.70%,投资回收期(所得税后)为8.03年。
值得注意的是,上海芯雕微公司作为承接R&D光刻胶产业化项目的全资子公司,将通过增资扩股引入新股东。根据公告,本公司、上海芯雕微公司和上海朝成材料科技有限公司签署了《增资及股权转让协议》。鑫科威的注册资本由1亿元增加至1.5亿元,新增注册资本由新股东朝成科技全额认缴,全部计入注册资本。
本次增资后,公司将新科威持有的28.67%的股权0元(该部分股权尚未实际投入)转让给朝成科技,朝成科技将在新科威公司章程约定的期限内履行该部分股权的出资义务,相应认缴的出资额为4300万元。
根据公告,芯微雕刻主要从事R&D和arf干法光刻胶产业化项目。此次交易完成后,公司将持有芯雕微38%的股权,朝成材料将持有芯雕微62%的股权。
据披露,朝成科技是公司控股股东新洋工贸私人有限公司的全资子公司。根据规定,该交易构成关联交易。
上海新阳表示,集成电路制造用arf湿法光刻胶产品技术要求高,研发周期长,投资需求大,目前上市公司的业绩不足以支持该产品的开发。因此,公司通过引入合作伙伴共同出资进行产品研发,以加快高端光刻胶产品的本地化和替换。
除了切入高端光刻胶领域,上海信阳还引进合作伙伴,加强研发实力。
同日,上海新阳还宣布,公司已于8月13日与上海颜回材料科技有限公司签署战略合作协议。双方打算合作开发、生产和销售用于半导体芯片生产的cmp浆料。战略合作期限暂定为5年,期满后如双方无异议,合作期限将自动延长5年。
标题:加码高端光刻胶研发 上海新阳这份定增预案“很高光”
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